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公司簡(jiǎn)介
天津全和誠(chéng)科技有限責(zé)任公司是一家成立于2010年10月的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，主要業(yè)務(wù)包括：藥物分子砌塊、藥物中間體、液晶材料單體、工藝優(yōu)化、中試及生產(chǎn)服務(wù)，以及項(xiàng)目工藝開發(fā)技術(shù)服務(wù)。
公司由研發(fā)總部和兩個(gè)中試生產(chǎn)基地三部分組成，總占地面積約100畝，配備了高標(biāo)準(zhǔn)的研發(fā)實(shí)驗(yàn)室和生產(chǎn)基地，構(gòu)建了一個(gè)品類多樣、結(jié)構(gòu)新穎的藥物分子砌塊庫(kù)，并加快了關(guān)鍵中間體的商業(yè)化生產(chǎn)能力。公司目前擁有員工40+，其中研發(fā)人員20+；公司庫(kù)存產(chǎn)品1000+，中試放大產(chǎn)品100+。
作為一家以研究為首任、以創(chuàng)新科技成果為中心的科技公司，天津全和誠(chéng)科技將致力于研究、開發(fā)和生產(chǎn)高附加值、高科技含量的產(chǎn)品，為客戶提供全方位的服務(wù)。
招聘會(huì)
| 雙選會(huì) | 天津科技大學(xué)生物工程學(xué)院2024年3月雙選會(huì)邀請(qǐng)函 | 2024-03-15 |
| 雙選會(huì) | 天津科技大學(xué)（濱海校區(qū)）第八屆校友企業(yè)（春季）專場(chǎng)招聘會(huì)邀請(qǐng)函 | 2023-04-07 |
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