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 北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司于2006年9月由新疆天富集團(tuán)、中國(guó)科學(xué)院物理研究所共同設(shè)立，目前注冊(cè)資本為21582萬元，是一家專業(yè)從事第三代半導(dǎo)體碳化硅（SiC）晶片研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。

      公司自成立以來，專注于碳化硅晶體生長(zhǎng)和晶片加工的技術(shù)研發(fā)，建立了國(guó)內(nèi)第一條碳化硅晶片中試生產(chǎn)線，是國(guó)內(nèi)最早實(shí)現(xiàn)碳化硅晶片產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)。