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職責(zé)：

1、參與產(chǎn)品開發(fā)各環(huán)節(jié)，進(jìn)行需求分析，編寫產(chǎn)品軟硬件開發(fā)方案；

2、根據(jù)產(chǎn)品需要搭建數(shù)字、模擬電路，并進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證；

3、編寫并測(cè)試芯片底層驅(qū)動(dòng)程序與接口程序。

要求：

1、熟練掌握數(shù)字電路、模擬電路，熟悉EMC相關(guān)知識(shí)，熟練使用電路設(shè)計(jì)軟件；

2、具有基于ARM/DSP/FPGA硬件系統(tǒng)單板開發(fā)、調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；

3、具有C語(yǔ)言編程基礎(chǔ)；

4、具有硬件驅(qū)動(dòng)程序編寫經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

簡(jiǎn)歷投遞—測(cè)評(píng)—面試—發(fā)放offer—簽訂協(xié)議

1、簡(jiǎn)歷投遞

（1）第一步:掃碼填寫應(yīng)聘信息，直接進(jìn)入應(yīng)聘人才系統(tǒng)

（2）第二步:技術(shù)研發(fā)崗請(qǐng)將簡(jiǎn)歷命名為“姓名+學(xué)校+意向崗位”發(fā)送至zhaopin@kechina.com

2、測(cè)    評(píng)

3、面    試  人力資源部將以電話通知的形式進(jìn)行面試邀約確認(rèn)面試時(shí)間和形式

4、發(fā)放offer、簽訂協(xié)議